江丰电子(300666)最新消息公告,内幕负面新闻

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江丰电子.300666最新消息公告,内幕消息,股票新闻

新闻标题3054	日期
江丰电子：全面布局半导体精密零部件领域	6-27
江丰电子：接受东北证券等机构调研	6-27
江丰电子6月26日转融通出借成交108	6-27
江丰电子6月25日转融通出借成交115	6-26
江丰电子下跌5.02%，报47.08元	6-25
江丰电子6月24日转融通出借成交280	6-25
宁波江丰电子材料股份有限公司第四届董事	6-25
宁波江丰电子材料股份有限公司关于调整	6-25
江丰电子：6月24日召开董事会会议	6-24
江丰电子6月21日转融通出借成交390	6-24
江丰电子申请一种pecvd加热盘加热丝	6-21
江丰电子申请一种背板的焊接方法专利，能	6-21
江丰电子6月19日转融通出借成交290	6-20
江丰电子(300666.sz)：公司超	6-18
江丰电子(300666)6月7日股东户	6-18
江丰电子：一季度扣非利润7018万，销	6-18
江丰电子：覆铜陶瓷基板已实现量产	6-18
江丰电子：控股子公司已实现覆铜陶瓷基板	6-18
江丰电子：公司技术产品可为gaa制造环	6-18
江丰电子：在高纯靶材领域拥有较高的技术	6-18
江丰电子：公司的超高纯金属溅射靶材具有	6-18
江丰电子：已成功成为全球知名芯片制造企	6-18
江丰电子：公司主要生产超高纯金属溅射靶	6-18
江丰电子(300666.sz)：目前公	6-18
江丰电子(300666.sz)：高纯金	6-18
投资者提问：请问公司的高纯靶材技术壁垒	6-18
投资者提问：董秘您好，23年年报显示，	6-18
江丰电子取得半导体靶材翻面系统装置专利	6-18
江丰电子申请一种300mm钽环件的修复	6-18
江丰电子申请一种钴靶材的扩散焊接方法专	6-18
江丰电子6月17日转融通出借成交130	6-18
江丰电子申请一种靶材与背板的扩散焊接方	6-17
江丰电子取得一种粉末压实设备专利，提高	6-17
江丰电子申请一种钨硅合金靶材的镀镍方法	6-17
江丰电子发生1笔大宗交易，折价率为8.	6-13
江丰电子6月13日现1笔大宗交易成交	6-13
靶材概念盘中拉升，有研新材涨6.26%	6-11
江丰电子上涨5.34%，报51.47元	6-11
江丰电子：新增员工主要流向公司核心业务	6-6
江丰电子：第三代半导体核心材料覆铜陶瓷	6-6
江丰电子：密切关注sk海力士市场动态，	6-6
江丰电子：公司产品涵盖铜互联，超高纯铜	6-6
江丰电子：覆铜陶瓷基板具有耐腐蚀、耐高	6-6
投资者提问：海力士计划扩大包括 hbm	6-6
投资者提问：董秘你好，请问公司第三代半	6-6
投资者提问：请问董秘，依托覆铜陶瓷基板	6-6
江丰电子上涨5.11%，报49.77元	6-6
宁波江丰电子材料股份有限公司关于20	6-6
江丰电子：2023年经年度权益分派实施	6-5
盘点碳化硅领域的复旦大佬，撑起行业半壁	6-5
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