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晶合集成.688249最新消息公告,内幕消息,股票新闻

新闻标题2863	日期
晶合集成6月21日转融通出借成交219	6-24
晶合集成申请图像传感器专利，能够制造具	6-21
晶合集成申请图像传感器专利，可制造具有	6-21
晶合集成申请半导体器件及其制备方法专利	6-21
晶合集成6月20日转融通出借成交310	6-21
晶合集成(688249)：产能满载代工	6-20
晶合集成获华金证券买入评级，产能满载代	6-20
思特威董秘孟亚文：手机cis将成为公司	6-19
晶合集成：目前公司产线负荷约为110%	6-19
晶合集成上涨5.01%，报15.51元	6-19
直击股东大会	6-18
晶合集成：已布局车用芯片市场并取得国际	6-18
晶合集成：目前公司产能约为11.5万片	6-18
晶合集成(688249.sh)：已根据	6-18
晶合集成(688249.sh)：目前产	6-18
投资者提问：外资摩根士丹利（大摩）证券	6-18
投资者提问：董秘您好！请问公司有生产汽	6-18
投资者提问：公司有扩产计划吗？	6-18
晶合集成取得石英腔体安装治具专利，能有	6-18
晶合集成(688249.sh)：核心技	6-18
晶合集成6月17日转融通出借成交476	6-18
晶合集成取得一种晶圆盒装载台专利，减少	6-18
晶合集成申请一种半导体器件及其制备方法	6-18
晶合集成申请双栅氧化层及其形成方法专利	6-18
晶合集成申请一种多晶硅缺陷的测试结构及	6-18
合肥晶合集成电路股份有限公司 关于核心	6-18
晶合集成取得芯片测试专利，提高设备维修	6-17
晶合集成(688249.sh)：核心技	6-17
晶合集成：产能为12万片/月，55nm	6-14
合肥晶合集成电路股份有限公司监事会 关	6-13
合肥晶合集成电路股份有限公司 监事会关	6-13
晶合集成：存货增加主要系产销量持续增长	6-11
投资者提问：董秘 公司有计划建立碳化硅	6-11
投资者提问：您好，请问公司有二季度业绩	6-11
投资者提问：董秘好！从公布的财务报表看	6-11
投资者提问：请问公司为什么不响应国家号	6-11
投资者提问：公司股价一直上不去，请问管	6-11
晶合集成(688249)：24年q1业	6-7
晶合集成申请半导体结构的制备方法专利，	6-7
晶合集成申请半导体金属层关键尺寸的量测	6-7
晶合集成申请电荷检测装置及其制备方法、	6-7
【德邦环保公用】公司深度｜美埃科技（6	6-7
合肥晶合集成电路股份有限公司关于以集中	6-5
合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集	6-5
晶合集成：已回购股份4200.64万股	6-4
晶合集成(688249.sh)累计回购	6-4
晶合集成(688249.sh)：累计耗	6-4
晶合集成申请半导体结构的制备方法专利，	6-4
晶合集成将于6月27日召开股东大会，共	6-3
晶合集成将于6月27日在合肥召开股东大	6-1
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