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 晶合集成.688249最新消息公告,内幕消息,股票新闻
新闻标题2863 日期
  晶合集成6月21日转融通出借成交219 6-24
  晶合集成申请图像传感器专利,能够制造具 6-21
  晶合集成申请图像传感器专利,可制造具有 6-21
  晶合集成申请半导体器件及其制备方法专利 6-21
  晶合集成6月20日转融通出借成交310 6-21
  晶合集成(688249):产能满载代工 6-20
  晶合集成获华金证券买入评级,产能满载代 6-20
  思特威董秘孟亚文:手机cis将成为公司 6-19
  晶合集成:目前公司产线负荷约为110% 6-19
  晶合集成上涨5.01%,报15.51元 6-19
  直击股东大会 6-18
  晶合集成:已布局车用芯片市场并取得国际 6-18
  晶合集成:目前公司产能约为11.5万片 6-18
  晶合集成(688249.sh):已根据 6-18
  晶合集成(688249.sh):目前产 6-18
  投资者提问:外资摩根士丹利(大摩)证券 6-18
  投资者提问:董秘您好!请问公司有生产汽 6-18
  投资者提问:公司有扩产计划吗? 6-18
  晶合集成取得石英腔体安装治具专利,能有 6-18
  晶合集成(688249.sh):核心技 6-18
  晶合集成6月17日转融通出借成交476 6-18
  晶合集成取得一种晶圆盒装载台专利,减少 6-18
  晶合集成申请一种半导体器件及其制备方法 6-18
  晶合集成申请双栅氧化层及其形成方法专利 6-18
  晶合集成申请一种多晶硅缺陷的测试结构及 6-18
  合肥晶合集成电路股份有限公司 关于核心 6-18
  晶合集成取得芯片测试专利,提高设备维修 6-17
  晶合集成(688249.sh):核心技 6-17
  晶合集成:产能为12万片/月,55nm 6-14
  合肥晶合集成电路股份有限公司监事会 关 6-13
  合肥晶合集成电路股份有限公司 监事会关 6-13
  晶合集成:存货增加主要系产销量持续增长 6-11
  投资者提问:董秘 公司有计划建立碳化硅 6-11
  投资者提问:您好,请问公司有二季度业绩 6-11
  投资者提问:董秘好!从公布的财务报表看 6-11
  投资者提问:请问公司为什么不响应国家号 6-11
  投资者提问:公司股价一直上不去,请问管 6-11
  晶合集成(688249):24年q1业 6-7
  晶合集成申请半导体结构的制备方法专利, 6-7
  晶合集成申请半导体金属层关键尺寸的量测 6-7
  晶合集成申请电荷检测装置及其制备方法、 6-7
  【德邦环保公用】公司深度|美埃科技(6 6-7
  合肥晶合集成电路股份有限公司关于以集中 6-5
  合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集 6-5
  晶合集成:已回购股份4200.64万股 6-4
  晶合集成(688249.sh)累计回购 6-4
  晶合集成(688249.sh):累计耗 6-4
  晶合集成申请半导体结构的制备方法专利, 6-4
  晶合集成将于6月27日召开股东大会,共 6-3
  晶合集成将于6月27日在合肥召开股东大 6-1
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